高低压焊接组件的技术介绍

  压力焊是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。常用的压力焊有电阻焊与摩擦焊，此外压力焊还有超声波焊和爆炸焊，但应用较少。

  压力焊过程是通过适当的物理-化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到原子能够发生相互作用的距离（约为0.3~0.5nm）形成金属键，从而使两金属连为一体，达到焊接目的。可见，压力焊是通过对焊区施加一定的压力而实现的，压力大小与材料种类、焊接温度、焊接环境和介质等有关，压力的性质可以是静压力、冲击力或爆炸力。在多数压力焊过程中，焊接区的金属处于固态，依赖压力（不加热或伴以加热）作用下的塑性变形、再结晶和扩散等过程而形成接头。

  扩散焊是在一定温度和压力下，经过一定的时间，通过连接界面原子间相互扩散实现连接的方法。
  通过一定压力、加热、超声波等手段，在接头内金属不熔化前提下，使被连接面之间发生原子扩散，该连接技术有时被称为键合技术。引线键合在基于压力焊原理的微连接技术中应用最广泛。引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上布线焊区用金属细丝连接起来的方法。
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